R-Pro › Kasus lapangan › AC
Burnout modul IGBT PCB inverter (error E6/H6)
Kemungkinan penyebab
Thermal destruction IGBT karena overcurrent (melebihi rating 600V/15A)
Periksa: Ukur antar terminal G-S IGBT dengan mode diode multimeter — normal: beberapa puluh kΩ, burnout: 0Ω atau short. Bisa diputuskan dalam 30 detik. Cek juga kerusakan gate resistor
Tindakan: 1) Ganti modul IGBT (setelah konfirmasi resistansi G/S). 2) Bersihkan heatsink dan aplikasikan silicone grease baru (produk thermal resistance ≤0.5°C/W). 3) Pasang SPD atau cek SPD eksisting beroperasi atau tidak. 4) Ganti PCB utuh wajib konfirmasi S/N pabrikan cocok
Silicone grease antara heatsink-IGBT kering → overheat
Periksa: Lepas modul IGBT dan cek permukaan kontak heatsink — grease kering/berubah warna (kuning→coklat) = perlu reaplikasi. Ukur suhu eksternal IGBT — saat operasi >75°C = overheat
Tindakan: Bersihkan permukaan kontak dengan IPA (isopropyl alcohol) hingga bersih, lalu aplikasikan grease baru merata (tebal ≤0.3mm). Gunakan produk thermal resistance ≤0.5°C/W. Setelah dirakit ulang monitor suhu IGBT
Penuaan elektrolit kapasitor DC link → tegangan tidak stabil → stress IGBT
Periksa: Ukur tegangan DC link: normal 280-320V DC (sistem 220V). Ukur ripple dengan oscilloscope — lebih dari ±15V = kapasitor rusak. Ukur kapasitansi dengan LCR (di bawah 80% nominal = ganti)
Tindakan: Ganti dengan kapasitor tegangan/kapasitansi sama, tahan suhu ≥105°C (upgrade). Sebelum mengganti matikan daya tunggu 5 menit — konfirmasi sisa tegangan DC link <50V baru bekerja. Setelah penggantian ukur ulang ripple dengan oscilloscope
Cek short G-S IGBT dengan mode diode multimeter hanya 30 detik — wajib ukur sebelum penggantian. Ganti IGBT tunggal lebih hemat biaya daripada PCB utuh
Seluruh 565 kasus berjalan offline di R-Pro, bersama kode error 62 merek dan data P-T 108 refrigeran.
Buka R-Pro →