变频PCB IGBT模块烧损（E6/H6故障码）
可能原因
IGBT模块过电流热击穿（超过600V/15A额定值）
检查: 用万用表二极管模式测量IGBT G-S端子——正常：数十kΩ，烧损：0Ω或短路。30秒可判断。同时确认是否伴有栅极电阻损坏。
处理: 1) 更换IGBT模块（测量G/S端电阻确认后）。2) 清洁散热片并重涂硅脂（热阻≤0.5°C/W产品）。3) 安装浪涌保护器（SPD）或确认现有SPD是否正常动作。4) 更换整块变频PCB时必须确认制造商型号一致。
散热片与IGBT间硅脂干燥→过热
检查: 取下IGBT模块，检查散热片接触面——硅脂干燥变色（黄色→棕色）则需重新涂抹。测量IGBT外部温度——运行中超过75°C表示过热。
处理: 用IPA（异丙醇）完全脱脂接触面后，均匀涂抹新硅脂（厚度≤0.3mm）。使用热阻≤0.5°C/W的产品。重新组装后监测IGBT温度。
DC母线电解电容老化→电压不稳→IGBT应力增大
检查: 测量DC母线电压：正常范围280~320V DC（220V系统）。用示波器测量纹波——超过±15V表示电容器不良。用LCR表测量容量（低于额定80%则更换）。
处理: 用相同电压和容量、耐温升级至≥105°C的产品更换。更换前断电后等待5分钟——确认DC母线电压低于50V后再作业。更换后用示波器重新确认纹波。
现场提示
用万用表二极管模式30秒即可确认IGBT G-S短路——更换前必须先测量。单独更换IGBT模块比更换整块PCB更具成本效益。
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