인버터 PCB IGBT 모듈 소손 (E6/H6 에러)
유력 원인
IGBT 모듈 과전류 열파괴 (600V/15A 정격 초과)
점검: 멀티미터 다이오드 모드로 IGBT G-S 단자 간 측정 — 정상: 수십 kΩ, 소손: 0Ω 또는 단락. 30초면 판별 가능. 게이트 저항 손상 동반 여부도 확인.
조치: 1) IGBT 모듈 교체 (G/S단 저항 측정 확인 후). 2) 방열판 청소 및 실리콘 그리스 재도포 (열저항 0.5°C/W 이하 제품). 3) 서지 보호기(SPD) 설치 또는 기존 SPD 동작 여부 확인. 4) PCB 전체 교체 시 제조사 S/N 일치 여부 반드시 확인.
방열판-IGBT 간 실리콘 그리스 건조 → 과열
점검: IGBT 모듈 탈거 후 방열판 접촉면 확인 — 그리스 건조·변색(노란색→갈색)이면 재도포 필요. IGBT 외부 온도 측정 — 운전 중 75°C 초과이면 과열.
조치: 접촉면 IPA(이소프로필알코올)로 완전 탈지 후 신규 그리스 균일 도포(0.3mm 이하 두께). 열저항 0.5°C/W 이하 제품 사용. 재조립 후 IGBT 온도 모니터링.
DC링크 전해 콘덴서 노화 → 전압 불안정 → IGBT 스트레스
점검: DC링크 전압 측정: 정상 범위 280~320V DC (220V 계통 기준). 오실로스코프로 리플 측정 — ±15V 초과이면 콘덴서 불량. LCR미터로 콘덴서 용량 측정(정격 80% 미만이면 교체).
조치: 전압·용량 동일, 내온 105°C 이상으로 업그레이드하여 교체. 교체 전 전원 차단 후 5분 대기 — DC링크 잔류 전압 50V 미만 확인 후 작업. 교체 후 오실로스코프로 리플 재확인.
IGBT G-S 단락 확인은 멀티미터 다이오드 모드로 30초면 가능 — 교체 전 반드시 먼저 측정. PCB 통째 교체보다 IGBT 단품 교체가 비용 대비 효과적.
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