インバータPCB IGBTモジュール焼損（E6/H6エラー）
考えられる原因
IGBTモジュール過電流による熱破壊（定格600V/15A超過）
点検: テスターのダイオードモードでIGBT G-S端子間測定——正常：数十kΩ、焼損：0Ωまたは短絡。30秒で判別可能。ゲート抵抗損傷の有無も確認。
処置: 1) IGBTモジュール交換（G/S端抵抗測定確認後）。2) ヒートシンク清掃とシリコングリス再塗布（熱抵抗0.5°C/W以下製品）。3) サージプロテクタ（SPD）設置または既設SPDの動作確認。4) インバータPCB全体交換時はメーカーS/N互換性を必ず確認。
ヒートシンクとIGBT間のシリコングリス乾燥→過熱
点検: IGBTモジュールを取り外してヒートシンク接触面確認——グリス乾燥・変色（黄色→茶色）なら再塗布が必要。IGBT外部温度測定——運転中75°C超は過熱。
処置: 接触面をIPA（イソプロピルアルコール）で完全脱脂後、新規グリスを均一塗布（厚さ0.3mm以下）。熱抵抗0.5°C/W以下の製品を使用。再組み立て後にIGBT温度モニタリング。
DCリンク電解コンデンサ劣化→電圧不安定→IGBTストレス増大
点検: DCリンク電圧測定：正常範囲280〜320V DC（220V系統）。オシロスコープでリプル測定——±15V超はコンデンサ不良。LCRメータで容量測定（定格80%未満なら交換）。
処置: 電圧・容量同一、耐温105°C以上にアップグレードして交換。交換前に電源遮断後5分待機——DCリンク電圧50V未満を確認してから作業。交換後にオシロスコープでリプル再確認。
現場のコツ
テスターのダイオードモードでIGBT G-S短絡を30秒で確認——交換前に必ず先に測定。PCB全体交換よりIGBT単品交換の方がコスト効率が良い。
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